Tsmc, attesa nel 2026 una crescita delle vendite oltre il 40%
La taiwanese Tsmc, il maggiore produttore mondiale di chip conto terzi, ha chiuso il secondo trimestre del 2026 con un utile netto record di 706,56 miliardi di dollari taiwanesi (circa 22 miliardi di dollari Usa), in aumento del 77,4% su base annua e ben oltre le attese del mercato. Lo riferiscono i media di Taiwan, tra cui l’Economic Daily News, riportando i risultati diffusi oggi dal gruppo. Nel periodo aprile-giugno il fatturato è salito del 36% a 1.270 miliardi di dollari taiwanesi, mentre l’utile è cresciuto del 23,4% rispetto al trimestre precedente, superando il precedente massimo storico registrato nei primi tre mesi dell’anno. Il margine lordo ha raggiunto il 67,7%, sostenuto dalla forte domanda di semiconduttori avanzati per le applicazioni di intelligenza artificiale.
Secondo i dati diffusi dall’azienda, i processi produttivi a 7 nanometri e inferiori hanno rappresentato il 77% dei ricavi derivanti dalla vendita di wafer nel trimestre. Tsmc, secondo quanto dichiarato dal ceo Che-Chia Wei durante la presentazione dei conti del secondo trimestre e riportato da Bloomberg, “prevede una crescita delle vendite nel 2026 di poco superiore al 40% in dollari americani” e “un dividendo in aumento nel 2027”. Wei ha anche confermato un investimento di 100 miliardi di dollari in Arizona.
La taiwanese Tsmc, altri 100 miliardi di dollari negli Usa per espandere polo Arizona
Taiwan semiconductor manufacturing company (Tsmc) investirà altri 100 miliardi di dollari negli Stati Uniti per ampliare il proprio polo produttivo in Arizona, destinato ai semiconduttori di ultima generazione. Lo riportano i media taiwanesi Cna e Taipei Times, citando le dichiarazioni del presidente e amministratore delegato C.C. Wei durante la presentazione dei risultati trimestrali. Secondo Cna, il nuovo investimento porterà l’impegno complessivo di Tsmc negli Stati Uniti a 165 miliardi di dollari. Il piano prevede la costruzione di quattro o più nuovi impianti per la produzione di chip con tecnologia a 2 nanometri e inferiore, oltre a fabbriche dedicate al packaging avanzato. L’agenzia ricorda che il gruppo aveva già avviato un progetto da 65 miliardi di dollari in Arizona, dove il primo stabilimento è già entrato nella produzione di massa. Wei ha spiegato che le nuove risorse serviranno a realizzare “diversi impianti per wafer logici con tecnologie a 2 nanometri e inferiori, oltre a impianti di packaging avanzato”, precisando che saranno costruite “quattro o più fabbriche”, riferisce Cna.